產(chǎn)品時(shí)間:2024-12-02
半導(dǎo)體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱產(chǎn)品特點(diǎn)適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。
© 2018 杭州得聚儀器設(shè)備有限公司專業(yè)提供半導(dǎo)體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱等產(chǎn)品信息,歡迎來電咨詢!
總訪問量:242123 GoogleSitemap 地址:中國 浙江 杭州市江干區(qū)筧丁路168號-1391 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) 管理登陸 備案號:浙ICP備13008576號-6
0571-85043065
0571-85041910
0571-56534898
浙公網(wǎng)安備33010402001785號